| 发明名称 | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物 | ||
| 摘要 | 室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：5～95质量％，(B)两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：95～5质量％，(A)和(B)组成的聚有机硅氧烷为100质量份；(C)通式(1)所示的单末端三烃氧基聚有机硅氧烷固化剂：1～50质量份，(R<SUP>1</SUP>、R<SUP>2</SUP>、R<SUP>3</SUP>为1价饱和烃基，X表示氧原子或2价烃基，n为使粘度为0.005～100Pa·s的正数)；(D)比表面积为50m<SUP>2</SUP>/g以上的二氧化硅粉：1～50质量份；(E)钛螯合物催化剂：0.1～15质量份。本发明的组合物，固化前的组合物为低粘度，固化后能够得到体现高密合性和适度的橡胶强度，而且由于这些性能的均衡而产生优异的剥离性的固化物。 | ||
| 申请公布号 | CN101029175A | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN200710084445.2 | 申请日期 | 2007.03.02 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 上野方也;木村恒雄 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01);C08K3/36(2006.01) | 主分类号 | C08L83/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其含有：由(A)和(B)组成的聚有机硅氧烷混合物100重量份：(A)25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s、两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：5～95重量％，(B)25℃下的粘度为0.1～1000Pa·s、两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：95～5重量％；(C)下述通式(1)所示的单末端用三烃氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷固化剂：1～50重量份，<img file="A2007100844450002C1.GIF" wi="800" he="142" />式中，R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>为1价的饱和烃基，X表示氧原子或2价烃基，n为使聚有机硅氧烷固化剂在25℃下的粘度为0.005～100Pa·s的正数；(D)比表面积为50m<sup>2</sup>/g以上的二氧化硅粉：1～50重量份；和(E)钛螯合物催化剂：0.1～15重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||