发明名称 交直流叠加布孔腐蚀法制阳极铝箔工艺
摘要 本发明的交直流叠加布孔腐蚀法制阳极铝箔工艺,是用交直流电流叠加方式进行布孔腐蚀的高压电解电容器阳极铝箔腐蚀方法,属于电解电容器制造技术领域,尤其涉及到电解电容器用高压阳极铝箔的腐蚀工艺;本发明采用交直流叠加的加电方式对高压阳极铝箔进行阳极电化学腐蚀,通过控制直流电流的电流密度、叠加交流电流与直流电流的比值、交流电流的波形和频率,可以在各种发生孔蚀的腐蚀溶液中,在宽的浓度和温度范围内,在高压阳极铝箔的表面腐蚀出孔洞密度高、分布均匀的隧道孔;通过提高孔洞的密度和均匀性,可以扩大高压阳极铝箔的有效表面积,提高其比电容;同时可避免高压阳极铝箔在强酸或高温的条件下布孔腐蚀,减少了表面溶解,使高压阳极铝箔同时具有优异的比电容和力学性能。
申请公布号 CN101030486A 申请公布日期 2007.09.05
申请号 CN200610124350.4 申请日期 2006.12.22
申请人 东莞市东阳光电容器有限公司 发明人 汪俊锋
分类号 H01G9/055(2006.01);H01G13/00(2006.01);C25F3/04(2006.01) 主分类号 H01G9/055(2006.01)
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人 张明
主权项 1、一种交直流叠加布孔腐蚀法制阳极铝箔工艺,其特征在于:是在通常的直流阳极布孔腐蚀的基础上叠加一定的交流电,给阳极铝箔上的腐蚀电压施加一定的扰动,干扰了正常的腐蚀一钝化过程,腐蚀溶液浓度为1~10N,温度为60~90℃,施加在高压阳极铝箔表面进行阳极腐蚀的直流电流密度为50~500mA/cm2,叠加的交流电与直流电的电流密度的比值为0.01~0.5,所叠加的交流电的频率为20~5000Hz。
地址 523853广东省东莞市长安镇锦厦河东三路