阳极铝箔的电化学腐蚀工艺

摘要

本发明的阳极铝箔的电化学腐蚀工艺，包括两次直流电化学腐蚀过程。第一次电化学腐蚀是在含有硫酸、氯离子、铝离子的混合溶液中进行，第二次电化学腐蚀添加了有机膦酸或膦酸盐，氨基三亚甲基膦酸(ATMP)、羟基亚乙基二膦酸(HEDP)、乙二胺四亚甲基膦酸(EDTMP)等，所生产的腐蚀铝箔具有比电容大、外观均匀、机械强度高、耐水性好等多种优点。

主权项

1、一种阳极铝箔的电化学腐蚀工艺，包括两次直流电化学腐蚀扩面过程，其特征是：第一次电化学腐蚀扩面是在含有硫酸和氯离子的混合溶液中进行，施加在铝箔上的电流为直流电。混合溶液中硫酸的质量百分比为20％～40％，氯离子的质量百分比为1.5％～7.5％，溶液温度为60℃～90℃，施加在铝箔上的电流密度为0.20A/cm2～0.80A/cm2；第二次电化学腐蚀扩面是在添加有机膦酸或膦酸盐或两者的混合物的盐酸溶液中进行，施加在铝箔上的电流为直流电。混合溶液中氯离子的质量百分比为2.0％～10.0％，施加在铝箔上的电流密度为0.05A/cm2～0.30A/cm2，溶液温度为70℃～95℃，所添加的无机磷酸或其盐质量百分比为0.01％～1％。