切割装置及切割方法

摘要

本发明提供一种比现有的装置及方法作业效率高、而且能高速处理的切割装置及切割方法。在圆板状凸轮(15)旋转180°后时，切割刀具(23)到达最低点，切割陶瓷层叠块(30)。再当切割手段驱动用电动机(9)一转动时，切割刀具(23)就从下降变为上升。在切割刀具(23)的刀尖从陶瓷层叠块(30)退出的时刻，触发信号从触发信号发生部送图像处理部。图像处理部一收到触发信号，即用CCD摄像头(5a、5b)分别对陶瓷层叠块(30)的两端面摄像，得到检测切割预定位置用的拍摄图像。其间，切割刀具(23)继续上升。

主权项

1.一种切割装置，用于切割形成多个内部电极的陶瓷层叠块，其特征在于，包括放置所述陶瓷层叠块用的工作台、配置在所述工作台上方的切割刀具、使所述切割刀具上下运动的驱动部、检测所述切割刀具高度位置的切割刀具高度位置检测部、检测所述陶瓷层叠块切割预定位置的摄像机、使所述工作台和所述切割刀具相对平行移动的工作台平行驱动用电机、以及当所述切割刀具高度位置检测部检测出的上升中的所述切割刀具的位置到达所述切割刀具的上下运动的最高点和最低点间的规定位置时，至少使所述摄像机的检测动作及所述工作台平行驱动用电机的平行移动动作中任何一种动作开始的运算部。