清洁半导体晶片的装置和方法

摘要

一种晶片清洁装置，包括放置在晶片侧部的能量集中消除部件。探杆的延伸部分基本上平行晶片表面并在其之上延伸。振动器附装到探杆的后端以振动探杆，以便该延伸部分将声振动能量传递到晶片并驱除杂质。

主权项

1.一种半导体晶片清洁装置，包括：能量集中消除部件，该能量集中消除部件以一定的距离被放置在晶片的侧部，并且该能量集中消除部件的顶表面形成在与晶片的顶表面基本相同的高度上；探杆，包括延伸部分，并延伸跨过至少一部分能量集中消除部件和一部分晶片；清洁介质层，从晶片的顶表面向着能量集中消除部件连续地伸展；以及振动器，附装到探杆的端部，其中，能量集中消除部件在与探杆的方向相同的方向上靠近半导体晶片放置，探杆的延伸部分位于与能量集中消除部件的顶表面平行的位置，并且探杆的延伸部分首先接触清洁介质层的点位于能量集中消除部件内。