一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法

摘要

本发明是一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明方法所制备的环氧树脂组合物具有低黏度、高流动性、低吸水率、少气孔等优点，其性能能够满足超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成电路封装的需求；应用本发明方法制备的环氧树脂组合物进行各种集成电路和半导体器件的封装，可以大大减少冲丝、分层、气孔等不良现象，提高各种集成电路和半导体器件的封装成品率，从而降低成本。本发明方法所制备的环氧树脂组合物适用于封装各种集成电路和半导体器件。

主权项

1、一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，其步骤如下，(1)将称量好的环氧树脂和固化剂酚醛树脂，在反应釜里以70-110摄氏度进行热融混合，并搅拌均匀，再经冷却后粉碎至粒径小于250um的粉末的含有量至少要占环氧树脂与酚醛树脂混合物总量的70％；(2)将称量好的复合无机填料，在高速搅拌机里用硅烷偶联剂进行表面处理，并搅拌均匀；所述的复合无机填料为由A、B、C三种不同粒径的硅粉组成的混合物，其中A部分的平均粒径为0.05-1μm，占填料总量的4-15％；B部分的平均粒径为1-20μm，占填料总量的50-70％；C部分的平均粒径为20-45μm，占填料总量的20-35％；(3)将以上的环氧树脂和固化剂酚醛树脂混合粉末、预先处理好的复合无机填料，以及微量组分固化促进剂、着色剂、脱模剂、偶联剂和阻燃剂在混合机里进行高速搅拌，混合均匀；(4)将步骤(3)的混合物经过通孔式双螺杆挤出机进行熔融混炼，其混炼温度设定在70-130摄氏度，再经过压延、冷却、粗粉碎、细粉碎至粒度为0.5mm以下、后混合、打饼、包装工序，即得。