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L'invention concerne le test sans contact de substrats portant des connexions électriques denses ("chip-carriers" et autres). Le test est sans contact en ce sens qu'une injection ou une extraction d'électrons dans les conducteurs à tester est obtenue par un effet d'arrachage d'électrons sous l'influence d'un faisceau d'ultraviolets.Le dispositif de test comprend une plaque de collecte d'électrons conformée en réseau d'électrodes (281, 282, 283, 284) individuellement adressables, pouvant être portées à un potentiel positif ou négatif pour réaliser une injection ou une extraction d'électrons. Une capacité est associée à chaque électrode. L'électrode individuelle est réalisée en forme de grille conductrice ajourée constituant une première armature de la capacité. L'autre armature (481, 482, 483, 484) est constituée par une grille ajourée située à l'aplomb de la première.
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