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发明名称
Method for Forming Bonding PAD and Semiconductor Device Including the Same
摘要
申请公布号
KR100752184(B1)
申请公布日期
2007.08.24
申请号
KR20050096035
申请日期
2005.10.12
申请人
发明人
分类号
H01L21/3205;H01L21/28
主分类号
H01L21/3205
代理机构
代理人
主权项
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