发明名称 Leistungshalbleitermodul mit Kontakteinrichtung
摘要 <p>Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat, hierauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen, einem Gehäuse und nach außen führenden Lastanschlusselementen. Die Lastanschlusselemente (4) sind jeweils als Metallformkörper mit mindestens einer Kontakteinrichtung (40) mit Kontaktfläche (42) zur externen elektrischen Verbindung mit einer Anschlusseinrichtung (82) einer Stromzuführung (8) ausgebildet, und wobei zwischen der Anschlusseinrichtung (82) des externen Leiters (8) und der Kontakteinrichtung (40) des Lastanschlusselements (4) ein Metallformkörper (70) angeordnet ist und wobei eine Verdrehung des Metallformkörpers (70) um seine Hochachse nicht oder nur um wenige, maximal 10, Grad möglich ist.</p>
申请公布号 DE102006006422(A1) 申请公布日期 2007.08.23
申请号 DE20061006422 申请日期 2006.02.13
申请人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG 发明人 LEDERER, MARCO;POPP, RAINER
分类号 H01L23/48;H01L25/07 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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