| 发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Verbindung von Anschlußflächen zweier Substrate |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE19901623(B4) |
申请公布日期 |
2007.08.23 |
| 申请号 |
DE1999101623 |
申请日期 |
1999.01.18 |
| 申请人 |
PAC TECH-PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH;SMART PAC GMBH TECHNOLOGY SERVICES |
发明人 |
AZDASHT, GHASSEM |
| 分类号 |
B42D15/10;H01L21/60;B23K1/00;B23K1/005;B23K26/00;B23K26/22;B23K101/42;H05K3/32;H05K13/04 |
主分类号 |
B42D15/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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