包含冷却基片的电子模块及相关方法

摘要

本发明涉及一种电子模块(20)包含冷却基片(21a)，安装在其上的电子器件(22)，及与冷却基片(21a)相邻的散热器(23)。更具体来说，冷却基片(21a)可具有与电子器件(22)相邻的一蒸发器腔体(25)，与散热器(23)相邻的至少一个冷凝器腔体(26)，及连接与至少一个冷凝器腔体(26)流体连通的蒸发器(25)的至少一个冷却液通路(27)。而且，蒸发器热传导体(28)可连接在蒸发器腔体(25)与电子器件(22)之间进行热交换。此外，至少一个冷凝器热传导体(36)可连接在至少一个冷凝器(26)与散热器(23)之间进行热交换。蒸发器热传导体(28)和至少一个冷凝器热传导体(36)每一个最好具有比相邻冷却基片部分更高的导热率。

主权项

1.一种电子模块，包括：一冷却基片及安装在其上的一电子器件；与所述冷却基片相邻的一散热器；所述冷却基片具有与所述电子器件相邻的一蒸发器腔体，与所述散热器相邻的至少一个冷凝器腔体，以及流体连通所述蒸发器腔体与所述至少一个冷凝器腔体的至少一个冷却流体通路；所述冷却基片包括向所述至少一个冷却流体通路内延伸的凸起，以便于冷却流体通过毛细作用流动；一蒸发器热传导体连接在所述蒸发器腔体与所述电子器件之间进行热交换；至少一个冷凝器热传导体连接在所述至少一个冷凝器腔体与所述散热器之间进行热交换；所述蒸发器热传导体和所述至少一个冷凝器热传导体具有比相邻冷却基片部分更高的导热率。