在印刷线路板的制造中制备通孔的方法

摘要

公开了一种制备多层印刷线路板的方法，其中将其表面上具有至少一个布线图案的内芯和外层铜箔与介于两者之间的有机绝缘层进行层压，用激光束形成通孔，通过淀积铜将外层铜箔和内部布线图案互相电连接起来。本方法的特点是外层铜箔的厚度不超过7微米，且该厚度不超过内部布线图案厚度的五分之一。通过激光束照射在外层铜箔上而在铜箔和绝缘树脂层中同时形成通孔。

主权项

1.一种制备多层印刷线路板的方法，其中将具有内部布线图案的内芯和外层铜箔与位于内部布线图案和外层铜箔之间的有机绝缘树脂层进行层压，得到多层板(a)，在多层板(a)上形成通孔以得到具有通孔的多层板(b)，外层铜箔和内部布线图案互相之间进行电连接，其中所述外层铜箔的厚度不超过4微米，并且该厚度不超过所述内部布线图案厚度的1/4.5、所述通孔是通过激光照射，在所述外层铜箔和所述有机绝缘树脂层中同时形成的。