| 发明名称 | 电子数据存储介质 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子数据存储介质，该存储介质包括：由绝缘塑料材料制成的主体(30)，该主体具有两个主平行侧面；半导体器件(34)；多个外部电接触焊点，与主体的第一主侧面(30a)齐平。所述主体(30)包括在第一主侧面(30a)上开口的凹部(32)。所述存储介质还包括：多个导电元件(28)，每个导电元件具有与第一主侧面齐平以形成外部接触焊点的第一端部(a)、布置在所述主体中的第二端部(b)、及嵌在主体中的中间部分(c)；和多个连接元件(38)，用于将半导体器件的末端电连接到导电元件的第二端部。 | ||
| 申请公布号 | CN1333368C | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN01821799.0 | 申请日期 | 2001.11.19 |
| 申请人 | 雅斯拓股份有限公司 | 发明人 | 帕斯卡尔·比尔鲍德;伊维斯·赖格诺克斯 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1、一种电子数据存储介质，包括：由绝缘塑料材料制成的主体，该主体具有两个平行的主侧面；半导体器件；多个外部电接触焊点，其与主体的第一主侧面齐平，其特征在于：-所述主体包括在第一主侧面上开口的凹部，所述半导体器件固定在该凹部中，-所述存储介质还包括：·多个导电元件，每个导电元件具有与第一主侧面齐平以形成所述外部电接触焊点的第一端部、布置在所述主体中的第二端部、及嵌在主体中的中间部分；和·多个连接元件，用于将半导体器件的端子电连接到导电元件的第二端部；所述凹部没有被所述半导体器件占据的容积由绝缘材料填充。 | ||
| 地址 | 法国蒙特鲁日 | ||