| 发明名称 | 可作为超微孔分析板的微池阵列芯片加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种超微孔分析板的加工方法，特别涉及一种可作为超微孔分析板的微池阵列芯片加工方法。本发明的加工方法，其特征在于采用以下步骤：(1)制片：选取透明材料，制成尺寸相同的两块薄片；(2)打孔：取1片薄片，用激光打孔机在薄片上均匀打上若干通孔；(3)封合：将打孔的薄片和未打孔的薄片对齐夹紧，封合为一体，即得。采用本发明的加工方法，具有加工微孔尺寸稳定，加工方法适合于工业化，加工成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN101021525A | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200710013874.0 | 申请日期 | 2007.03.28 |
| 申请人 | 李文鹏 | 发明人 | 李文鹏;刘慧玲;张硕 |
| 分类号 | G01N33/50(2006.01);G01N21/00(2006.01) | 主分类号 | G01N33/50(2006.01) |
| 代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 | 代理人 | 李桂存 |
| 主权项 | 1、一种可作为超微孔分析板的微池阵列芯片加工方法，其特征在于采用以下步骤：(1)制片：选取透明材料，制成尺寸相同的两块薄片；(2)打孔：取1片薄片，用激光打孔机在薄片上均匀打上若干通孔；(3)封合：将打孔的薄片和未打孔的薄片对齐夹紧，封合为一体，即得。 | ||
| 地址 | 250014山东省济南市历下区科院路1号1号楼4单元3楼西户 | ||