| 发明名称 | 发光二极管封装、发光二极管阵列与改善色差的方法 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装，其包括承载器、发光二极管芯片、芯片接合层以及焊线。发光二极管芯片设置于承载器上，芯片接合层设置于发光二极管芯片与承载器之间，其中芯片接合层具有多个孔洞，用以调变发光二极管芯片与芯片接合层之接合面积，以解决不同发光二极管封装互相搭配所产生的色差问题。此外，发光二极管芯片通过焊线与承载器电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101022104A | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200610003150.3 | 申请日期 | 2006.02.16 |
| 申请人 | 瑞莹光电股份有限公司 | 发明人 | 赖国瑞;王文娟 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/075(2006.01) |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管封装，其特征是包括：承载器；发光二极管芯片，设置于该承载器上；芯片接合层，设置于该发光二极管芯片与该承载器之间，其中该芯片接合层具有多个孔洞，用以调变该发光二极管芯片与该芯片接合层之接合面积；以及焊线，其中该发光二极管芯片通过该焊线与该承载器电连接。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市中华路一段251号5楼 | ||