| 发明名称 | 多层电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够形成精细地进行高密度安装的电路的多层电路板，同时提供成本低廉而稳定地制造这样的多层电路板的方法。多层电路板及其制造方法的特征在于，在内层芯板上层压外层增强层并用层间连接孔连接的多层电路板上，在上述内层芯板上设置的构成上述层间连接孔的承接平台的导体的厚度，除层间连接孔部分以外，大于上述内层芯板布线图形的导体的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN101022697A | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200610166785.5 | 申请日期 | 2006.11.30 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 松田文彦 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种多层电路板，在内层芯板上层压外层增强层并用层间连接孔连接，其特征在于，在上述内层芯板上设置的构成上述层间连接孔承接平台的导体的厚度，除层间连接孔部分以外，大于上述内层芯板布线图形的导体的厚度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||