不含卤素的树脂组合物

摘要

本发明提供一种不含卤素的树脂组合物，该树脂组合物包括：(A)一或多种含磷环氧树脂；(B)硬化剂；(C)硬化促进剂；(D)聚苯醚树脂；以及(E)填充材料，其中，成分(B)的硬化剂具有式(I)所示的结构：式中，各个符号定义如说明书所示。本发明不含卤素的树脂组合物不需添加卤素即可具有优异的耐热性及难燃性，并具有极佳的介电特性，特别适合用于粘合片、复合材料、积层板、印刷电路板、铜箔接着剂、用于增层法的油墨以及半导体封止材料等。

主权项

1.一种不含卤素的树脂组合物，其特征在于，该组合物包括：(A)一或多种含磷环氧树脂，其选自(1)具有式(III)所示的结构的侧链型含磷环氧树脂：式中，Epoxy为其中一个环氧基经开环的环氧树脂，或(2)具有式(IV)所示的结构的侧链型含磷环氧树脂：式中，Epoxy如上定义；以及Ar¹与Ar²独立地选自：其中，R⁴选自-OH、-COOH、-NH₂、-CHO、-SH、-SO₃H、-CONH₂、-NHCOOR⁷以及酸酐基团所构成的组群；R⁵选自氢、烷基、烷氧基、硝基及芳基所构成的组群；R⁶为化学键或亚烷基；R⁷为氢或烷基；R⁸选自化学键、-CR⁵R⁷-、-O-、-CO-、-S-、-SO-及-SO₂-构成的组群；a与b是独立地为0至6的整数且a+b≤6；c与d是独立地为0至4的整数且c+d≤4；以及z为1至20的整数；(B)硬化剂；(C)硬化促进剂；(D)聚苯醚树脂；以及(E)填充材料，其中，成分(B)的硬化剂具有式(I)所示的结构：式中，R¹选自烷基、烯基、烷氧基、羟基以及胺基构成的组群；R²为亚烷基；R³为H或烷基；以及m与n是独立地为0至4的整数。