SOLDER PASTE STENCIL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME,申请号EP20050803699-传众专利搜索

发明名称	SOLDER PASTE STENCIL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
摘要
申请公布号	EP1820380(A1)	申请公布日期	2007.08.22
申请号	EP20050803699	申请日期	2005.11.18
申请人	HP ETCH AB	发明人	KILEN, JAN
分类号	H05K3/12;B41N1/24;H05K	主分类号	H05K3/12
代理机构		代理人
主权项
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