发明名称 |
集成电路测试卡 |
摘要 |
一种集成电路测试卡,包含:一电路板,多数个接触焊点;一探针组件,一电讯转接板及多数个探针,该电讯转接板界定出电气导通的一第一电讯面及一与之相背的第二电讯面,各探针电气导通于第一电讯面上,第二电讯面与接触焊点电气导通;至少一转向固定组件,一调适单元及一作用单元,调适单元具有一顶撑件及一固接件,顶撑件以一端连接于第二电讯面,另一端则位在电路板上,固接件夹固于位在电路板上的顶撑件,作用单元具有一第一应变块及一与第一应变块相贴接的第二应变块,当电讯转接板与基板之间有平面不平行的歪斜情形时,由第一应变块与第二应变块发生相互的错移,使电讯转接板被稳固地撑在预定的水平位置,在承受外力时亦不会改变位置或变形。 |
申请公布号 |
CN101021549A |
申请公布日期 |
2007.08.22 |
申请号 |
CN200610008526.X |
申请日期 |
2006.02.16 |
申请人 |
旺矽科技股份有限公司 |
发明人 |
范宏光 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01);G01R1/02(2006.01);G01R31/28(2006.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1.一种集成电路测试卡,其特征在于,包含有:一电路板,具有多数个的接触焊点;一探针组件,具有一电讯转接板及多数个的探针,该电讯转接板可界定出电气导通的一第一电讯面及一与之相背的第二电讯面,该各探针是电气导通于该第一电讯面上,该第二电讯面是与该接触焊点电气导通;至少一转向固定组件,具有一调适单元、一作用单元及定位环,该调适单元包含有一顶撑件及一固接件;该顶撑件是以其一端撑抵且结合于该电讯转接板上。该固接件形成有一穿置孔供该顶撑件穿入,同时与将顶撑件夹持固定;该作用单元具有可因应两歪斜平面的角度差异而改变形态,使两歪斜平面可经由此组件而妥善承靠,是穿套于顶撑件外,介于固接件与基板之间,使固接件可确实承靠于基板上;该定位环是将固接件压迫固定于基板上,使可通过由该定位环使顶撑件维持固定的方位及位置于基板上。 |
地址 |
台湾省新竹县 |