| 发明名称 | 热固性聚氨酯树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热固性树脂组合物，其含有(A)在一个分子中有两个或更多个羧基的聚氨酯，特别是在分子末端有一个或多个羧基的聚氨酯和(B)热固性组分，其固化产品、阻焊剂以及由固化产品和涂有固化产品的印刷线路板所构成的保护膜。优选聚氨酯(A)的数均分子量为500到100000，酸值为5到150mgKOH/g。热固性组分(B)优选是环氧树脂。本发明的热固性树脂组合物在与基底粘合，低扭曲特性、柔性、耐潮湿和热、耐焊接热和耐镀锡上性能优异。 | ||
| 申请公布号 | CN101023112A | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200580031742.X | 申请日期 | 2005.09.20 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 木村和弥;内田博 |
| 分类号 | C08G18/28(2006.01);C08G18/10(2006.01);C09D175/04(2006.01);C09D201/08(2006.01);H05K3/28(2006.01) | 主分类号 | C08G18/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 1.热固性树脂组合物，其含有(A)在一个分子中有两个或更多个羧基的聚氨酯和(B)热固性组分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||