导线架载片

摘要

一种导线架载片，应用于半导体封装工艺，该导线架载片含有芯片座以承载芯片，芯片座周边延伸的引脚与芯片形成电性连接，在导线架载片掣动部或引脚一端开设缓冲缝，通过此缓冲缝来吸收热膨胀作用下的变形量，缩小变形量从而增强抗挠曲变形的性能，有效进行封装工艺。

主权项

1、一种导线架载片，上下为两掣动部，并包含有多个导线架，所述各导线架包含有一芯片座，所述芯片座周边形成有多个延伸的引脚，其特征在于，所述导线架载片开设有一吸收翘曲变形误差的缓冲缝。