发明名称 能够增加发光效率的发光二极管封装结构
摘要 一种能够增加发光效率的发光二极管封装结构,包括:基底单元、及多个荧光胶体单元、发光二极管单元、导电单元及不透光单元。基底单元具有本体及多个穿透该本体的穿孔;每一个荧光胶体单元容置在所述相对应的穿孔内,并且具有安装表面;每一个发光二极管单元以其发光表面面向相对应的安装表面而设置在该相对应的荧光胶体单元上;每一个导电单元电性连接每一个发光二极管单元与该本体两者间的具相同极性的电极区域;以及,每一个不透光单元设置在该本体上,以包覆相对应的荧光胶体单元的安装表面、发光二极管单元及导电单元。本实用新型改善了因导线所造成的投射阴影、以及使用倒装芯片工艺所造成的缺点,防止发光二极管遭受到静电的影响或破坏。
申请公布号 CN2938406Y 申请公布日期 2007.08.22
申请号 CN200620129455.4 申请日期 2006.07.24
申请人 宏齐科技股份有限公司 发明人 汪秉龙;庄峰辉;洪基纹
分类号 H01L25/075(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L23/488(2006.01) 主分类号 H01L25/075(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 陈晨
主权项 1.一种能够增加发光效率的发光二极管封装结构,其特征在于,包括:基底单元,其具有本体、及多个穿透该本体的穿孔;多个荧光胶体单元,其中每一个荧光胶体单元容置在所述相对应的穿孔内,并且每一个荧光胶体单元具有安装表面;多个发光二极管单元,其中每一个发光二极管单元具有发光表面,并且每一个发光二极管单元以其发光表面面向相对应的安装表面而设置在该相对应的荧光胶体单元上;多个导电单元,其中每一个导电单元分别电性连接于每一个发光二极管单元与该本体两者间的具相同极性的电极区域;以及多个不透光单元,其中每一个不透光单元设置在该本体上,以包覆相对应的荧光胶体单元的安装表面、发光二极管单元、及导电单元。
地址 中国台湾新竹市