| 发明名称 | 均温板结构 | ||
| 摘要 | 一种均温板结构，用以导离电子组件或LED灯的热量，其包括上壳体及封合连接于上壳体下方的下壳体。在上、下壳体的内部间设有毛细组织及工作流体，并形成有真空容腔，其中该上壳体的顶面向下成形有凹陷部，在该凹陷部的壁面上设有连通真空容腔内部的充填除气管，该充填除气管隐藏在凹陷部的内。由于将充填除气管隐藏在凹陷部内，从而利于对上、下壳体的外部表面进行加工，且能增加上、下壳体之间的结构支撑强度。 | ||
| 申请公布号 | CN2938719Y | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200620121138.8 | 申请日期 | 2006.07.17 |
| 申请人 | 利得基有限公司;王勤文 | 发明人 | 王勤文 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);G12B15/00(2006.01);H01L23/36(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
| 主权项 | 1.一种均温板结构，包括上壳体(10)及封合连接于上壳体(10)下方的下壳体(20)，在上、下壳体(10、20)的内部间设有毛细组织(30)及工作流体(40)，并形成有真空容腔，其特征在于：所述上壳体(10)的顶面向下成形有凹陷部(14)，在所述凹陷部(14)的壁面上设有连通真空容腔内部的充填除气管(15)，所述充填除气管(15)隐藏在凹陷部(14)之内。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||