| 发明名称 | 用于电子元件的封装材料 | ||
| 摘要 | 一种用于电子元件的封装化合物，其包括沥青和砂子的第一组分和减小第一组分单独使用时通常所作用的力的第二组分。减力剂最好包括化合物的大约0.1～20重量百分比的溶剂精制的重石蜡石油。 | ||
| 申请公布号 | CN1333461C | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN200410001862.2 | 申请日期 | 2004.01.15 |
| 申请人 | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 | 发明人 | W·D·科尼斯伯格;H·S·麦克尔;J·H·西尔弗里安 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01);C09K3/10(2006.01);H01F27/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/29(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 蔡民军 |
| 主权项 | 1.一种封装化合物，其包括：单独使用时在封装其中的元件上施加给定力的第一组分；以及经受热循环时减小所述力的第二组分；所述第一组分包括沥青和砂子的混合物；所述第二组分包括溶剂精制的重石蜡石油，所述重石蜡石油在所述化合物中占有0.1～20重量百分比。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||