| 主权项 |
1.一种研磨平台,包含: 一平台主体;以及 一覆盖层,覆盖于该平台主体之表面,其系由氟碳 树酯组成,且具有下列物理特性: (1)厚度介于100至150m;及 (2)具有一高低差粗糙度小于30m之凹凸表面。 2.根据请求项1之研磨平台,其中该氟碳树酯为聚四 氟乙烯。 3.根据请求项1之研磨平台,其中该平台主体之表面 系一凹凸表面。 4.一种研磨平台之表面处理方法,包含下列步骤: 提供一研磨平台; 对该研磨平台进行表面粗化; 以液体状之氟碳树酯喷涂于该研磨平台表面,以形 成第一氟碳树酯层; 进行第一次烘烤; 以粉体状之氟碳树酯料涂布于该第一氟碳树酯层 表面,以形成第二氟碳树酯层;以及 进行第二次烘烤。 5.根据请求项4之研磨平台之表面处理方法,其于第 二次烘烤后另包含一抛光步骤,用以使得该第二氟 碳树酯层之表面之高低差粗糙度小于30m。 6.根据请求项5之研磨平台之表面处理方法,其中该 抛光步骤系利用研磨液作为抛光材料。 7.根据请求项4之研磨平台之表面处理方法,其中第 一及第二氟碳树酯层之厚度总和介于100至150m。 8.根据请求项4之研磨平台之表面处理方法,其中该 第一或第二次烘烤之温度介于300至500℃,时间介于 12至36小时。 9.根据请求项4之研磨平台之表面处理方法,其中该 表面粗化系利用喷砂进行。 图式简单说明: 图1系一习知之化学机械研磨机台之示意图; 图2系本发明之研磨平台之示意图;以及 图3系本发明之研磨平台之表面处理流程图。 |
