含磷苯树脂固化物及其制备方法

摘要

本发明乃提供新颖难燃二氢苯树脂(以下简称苯)固化物作为印刷电路板制作及半导体封装材料之用。该难燃苯固化物乃是由二氢苯树脂与含磷开环剂反应而成，不只赋予该固化物难燃性质，而且提供热安定性，高热裂解温度，同时因为苯树脂本身含有氮元素，而苯开环剂则含磷，因此该难燃苯树脂固化物中的氮、磷成分均可赋与该材料难燃性质，且不会产生有毒或腐蚀性气体，是个环保友善的难燃材料。兼之由于氮-磷共乘而可有效地降低磷的使用量。

主权项

1.一种含磷苯树脂固化物,包含下列化学构造 式(I)、(II)或(III): 式(I)至(III)中的括弧内的结构代表一重覆单元,且 该固化物含有多个该重覆单元; G为G1或G2: 其中 其中r=H,C1-C6,或芳香基,及n=0~5; R=Ar,或 ,其中Ar的定义同上; 其中X的定义同X1。 2.如申请专利范围第1项的固化物,其中G为G1。 3.如申请专利范围第2项的固化物,其包含式(I)的化 学构造式,R为苯基,及 4.如申请专利范围第2项的固化物,其包含式(II)的 化学构造式,Y为-CH2-。 5.如申请专利范围第1项的固化物,其中G为G2。 6.如申请专利范围第5项的固化物,其包含式(I)的化 学构造式,R为苯基,及 7.如申请专利范围第5项的固化物,其包含式(II)的 化学构造式,Y为-CH2-。 8.一种含磷苯树脂固化物,包含下列化学构造 式(IV)、(V)或(VI): 式(IV)至(VI)中的括弧内的结构代表一重覆单元,且 该固化物含有多个该重覆单元; 其中G为G1或G2;X2的定义同X1;R1的定义同以下的R; 其中 其中r=H,C1~C6,或芳香基,及n=0~5; R=Ar,或 ,其中Ar的定义同上; 其中X的定义同X1。 9.如申请专利范围第8项的固化物,其中G为G1。 10.如申请专利范围第9项的固化物,其中 11.如申请专利范围第9项的固化物,其中 ,其中X2为-C(CH3)2-。 12.如申请专利范围第8项的固化物,其中G为G2。 13.如申请专利范围第12项的固化物,其中Ar为苯基, 及 14.如申请专利范围第12项的固化物,其中Ar为苯氧 基,及 ,其中X2为-C(CH3)2-。 15.一种含磷苯树脂固化物的制备方法,该固化 物包含如申请专利范围第1项所述的化学构造式(I) 、(II)或(III),该方法包含使一具化学式G-H的含磷化 合物与具式(A)、(B)或(C)的树脂反应: 其中G,X1,及Y的定义同申请专利范围第1项,及该反 应系在常压至50 Kg/cm2及150-250℃进行1.0-10小时。 16.如申请专利范围第15项的方法,其中G为G1。 17.如申请专利范围第16项的方法,其中该化学式G-H 的含磷化合物与具式(A)的苯树脂反应,其中R 为苯基,及 18.如申请专利范围第16项的方法,其中化学式G-H的 含磷化合物与具式(B)的苯树脂反应,及Y为-CH2- 。 19.如申请专利范围第15项的方法,其中G为G2。 20.如申请专利范围第19项的方法,其中该化学式G-H 的含磷化合物与具式(A)的苯树脂反应,其中R 为苯基,及 21.如申请专利范围第19项的方法,其中该化学式G-H 的含磷化合物与具式(B)的苯树脂反应,及Y为- CH2-。 22.一种含磷苯树脂固化物的制备方法,该固化 物包含如申请专利范围第8项所述的化学构造式(IV )、(V)或(VI),该方法包含使一具化学式HO-Q-OH的含磷 化合物与具式(A)、(B)或(C)的苯树脂反应: HO-Q-OH为 其中X1,X2,Y,R1及G的定义同申请专利范围第8项,及该 反应系在常压至50 Kg/cm2及150-250℃进行1.0-10时。 23.如申请专利范围第22项的方法,其中G为G1。 24.如申请专利范围第23项的方法,其中HO-Q-OH为 25.如申请专利范围第23项的方法,其中HO-Q-OH为 ,其中X2为-C(CH3)2-。 26.如申请专利范围第22项的方法,其中G为G2。 27.如申请专利范围第26项的方法,其中Ar为苯基,及 HO-Q-OH为 28.如申请专利范围第26项的方法,其中Ar为苯氧基, 及HO-Q-OH为 ,其中X2为-C(CH3)2-。