发明名称 具有电路之导热板装置
摘要 一种具有电路之导热板装置,系含有一导热板,于该导热板之第一侧面上,布设有电路,以于电路上,藉由表面黏着[Surface Mount Technology ,SMT]或其它方式,焊接必要之电子元件,如发光二极体(LED),处理器…等,使各电路上之电子元件,于作动后所产生之高温,可以直接均匀地传递至导热板之各处,以增进各电子元件之散热效率者。
申请公布号 TWM317748 申请公布日期 2007.08.21
申请号 TW096204327 申请日期 2007.03.19
申请人 陈秋香 发明人 陈秋香
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种具有电路之导热板装置,系含有一导热板,于 该导热板之第一侧面上,布设有电路,以于电路上 焊接必要之电子元件者。 2.如申请专利范围第1项所述具有电路之导热板装 置,其中该导热板系可制成平板状者。 3.如申请专利范围第1项所述具有电路之导热板装 置,其中该导热板系可制成弧面状者。 4.如申请专利范围第1项所述具有电路之导热板装 置,其中该导热板系可制成不规则形状者。 5.如申请专利范围第1项所述具有电路之导热板装 置,其中该导热板亦可形成为车灯壳体座形状者。 6.如申请专利范围第1项所述具有电路之导热板装 置,其中该导热板之第二侧面,进一步贴靠地装置 有液冷散热单元。 7.如申请专利范围第6项所述具有电路之导热板装 置,其中该液冷散热单元,系含有一壳体,令该壳体 之周缘密接于该导热板之第二侧面,且与该导热板 间,形成一中空腔室,并于该中空腔室中注入有冷 却液者。 8.如申请专利范围第1项所述具有电路之导热板装 置,其中该导热板之第二侧面系贴靠地装置有习知 之散热单元者。 9.如申请专利范围第1项所述具有电路之导热板装 置,其中该导热板亦可由金属板制成者。 图式简单说明: 第一图:系本新型之立体图。 第二图:系本新型于一侧装置有液冷散热单元之立 体图。 第三图:系第二图3-3方向之剖面图。 第四图:系本新型于一侧装置有散热鳍片之示意图 。 第五图:系本新型于一侧装置有导热管之示意图。
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