| 主权项 |
1.一种快速连续式溅镀设备之构造,该设备至少包 含入料区、溅镀区及出料区;其中,入料区之入口 与出料区之出口系位于该设备之同一侧,入料区与 溅镀区之间系设有一高真空区;溅镀区与出料区之 间则设有一暂存区,该暂存区系可提供侧向传送功 能,俾将基材侧向传送至与入料区同侧之出料区。 2.如申请专利范围第1项所述快速连续式溅镀设备 之构造,其中,该溅镀设备系可装设一个以上之溅 镀区,且每一溅镀区之间系分别以暂存区加以连结 者。 3.如申请专利范围第1项所述快速连续式溅镀设备 之构造,其中,该溅镀设备系设有一道穿越各区域 之上下轨道,上下轨道分别设置夹具俾夹持基板顶 底端,并可携带基板在各区域间位移;而上述溅镀 设备之溅镀区内系设有一直立状靶材,令基板与靶 材呈相对直立状者。 4.如申请专利范围第1项所述快速连续式溅镀设备 之构造,其中,该溅镀设备系可采环状架构设计,使 进料区之入口与出料区之出口位于相同位置,俾简 化进出料机构者。 5.如申请专利范围第1项所述快速连续式溅镀设备 之构造,其中,该溅镀设备系可采多层式架构叠放 在一起,俾可大量生产且可节省空间者。 6.如申请专利范围第1项所述快速连续式溅镀设备 之构造,其中,该溅镀设备系可视使用者之需求而 在出料区后侧装设冷却区与品管区者。 图式简单说明: 第一图所示系习知多段式连续溅镀设备示意图。 第二图所示系习知靶材与基材之卧式排列示意图 。 第三图所示系本发明第一实施例之构造示意图;直 线式架构。 第四图所示系本发明靶材与基材之直立式排列示 意图。 第五图所示系本发明第二实施例之构造示意图;环 状架构。 第六图所示系本发明第三实施例之构造示意图;多 层状架构。 第七图所示系本发明第三实施例之构造示意图;多 层镀膜作业。 |
