| 主权项 |
1.一种线路基板,包括: 一第一线路层,具有一第一讯号线; 一第二线路层,具有一第二讯号线; 一第一参考平面; 一第二参考平面; 一第一导通孔,配置于该第一线路层与该第二线路 层之间,用以连接该第一讯号线与该第二讯号线; 多个第二导通孔,配置于该第一参考平面与该第二 参考平面之间,用以导通该第一参考平面与该第二 参考平面,其中该些第二导通孔系环绕于该第一导 通孔之外围。 2.如申请专利范围第1项所述之线路基板,其中该些 第二导通孔沿一圆形轨迹配置于该第一导通孔之 外围。 3.如申请专利范围第1项所述之线路基板,其中该第 一参考平面与该第二参考平面分别为一接地平面 。 4.如申请专利范围第1项所述之线路基板,其中该第 一参考平面与该第二参考平面分别为一电源平面 。 5.如申请专利范围第1项所述之线路基板,其中该第 一线路层与该第二线路层分别为一表层线路层。 6.如申请专利范围第1项所述之线路基板,其中该第 一线路层为一表层线路层,而该第二线路层为一内 层线路层。 7.如申请专利范围第1项所述之线路基板,其中该第 一参考平面与该第二参考平面系位于该第一线路 层与该第二线路层之间。 图式简单说明: 图1是本发明一实施例之线路基板的剖面示意图。 图2绘示为图1之线路基板上邻近于第一导通孔之 局部区域的上视示意图。 图3绘示为本发明另一实施例之线路基板的剖面示 意图。 |
