| 主权项 |
1.一种层状材,由包含下列弹性苯乙烯聚合物与组 份(B1)、组份(B2)与组份(B3)之树脂组成物所制得,其 质量比为98/2至80/20: 弹性苯乙烯聚合物:一种弹性苯乙烯聚合物,其包 含(I)为40至95质量份数之共聚物连续相,该共聚物 连续相包含20至80质量%之苯乙烯单体单元,为80至20 质量%之(甲基)丙烯酸酯单体单元,与0至10质量%可 与此等单体共聚之其他乙烯基单体,以及(II)为60至 5质量份数之接枝共聚物分散相,该接枝共聚物具 有20至90质量份数之共聚物接枝分枝,该接枝分枝 的共聚物包含20至80质量%之苯乙烯单体单元,为80 至20质量%之(甲基)丙烯酸酯单体单元,与0至10质量% 可与此等单体共聚之其他乙烯基单体,而接枝于10 至80质量份数之弹性体,该弹性体为选自下列族群: 聚丁二烯、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯/ 异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯无规共聚物 、苯乙烯/异戊二烯无规共聚物或其接枝共聚物, 其中该分散相的体积平均粒子大小为0.1至0.6 m, 该连续相与分散相间之折射率差不大于0.05; 组份(B1):具有至少6个碳原子之胺基羧酸、内醯胺 、或二胺与二羧酸之盐,其具有至少6个碳原子; 组份(B2):至少一种二醇化合物,其选为下列化学式( 1)至(3): 其中,R1系伸乙氧基,R2系伸乙氧基或伸丙氧基,Y系 共价键、C1-6伸烷基、C1-6亚烷基、C7-17亚环烷基、 C7-17芳亚烷基、O、SO、SO2、CO、S、CF2、C(CF3)2或NH,X 为氢、C1-4烷基、或磺酸基或其金属盐,XL中之L系1 至4之整数,m与n各为至少16之整数; 组件(B3):一种聚醚酯醯胺,其系共聚一种C4-20之二 羧酸。 2.如申请专利范围第1项之层状材,其中X为氢、甲 基、或钠磺酸基。 3.一种多层层状材,其包括由热塑性树脂(C)所制得 之基板层以及形成在该基板层之至少一面上之由 申请专利范围第1项之树脂组成物所制得之表层。 4.如申请专利范围第3项之多层层状材,其中该基板 层系由下列弹性苯乙烯聚合物所制: 弹性苯乙烯聚合物:一种弹性苯乙烯聚合物,其包 含(I)为40至95质量份数之共聚物连续相,该共聚物 连续相包含20至80质量%之苯乙烯单体单元,为80至20 质量%之(甲基)丙烯酸酯单体单元,与0至10质量%可 与此等单体共聚之其他乙烯基单体,以及(II)为60至 5质量份数之接枝共聚物分散相,该接枝共聚物具 有20至90质量份数之共聚物接枝分枝,该接枝分枝 的共聚物包含20至80质量%之苯乙烯单体单元,为80 至20质量%之(甲基)丙烯酸酯单体单元,与0至10质量% 可与此等单体共聚之其他乙烯基单体,而接枝于10 至80质量份数之弹性体,其中该分散相的体积平均 粒子大小为0.1至0.6 m,该连续相与分散相间之折 射率差不大于0.05。 5.如申请专利范围第3项之多层层状材,其中该热塑 性树脂(C)系包含: 一种弹性苯乙烯聚合物,其包含99至85质量份数之 连续相,该连续相包含35至75质量%之苯乙烯单体单 元与65至25质量%之(甲基)丙烯酸酯单体单元,以及 为1至15质量份数之弹性体分散相。 6.一种多层层状材,其包含一种弹性苯乙烯聚合物 之基板层,该弹性苯乙烯聚合物包含为1至20质量份 数之弹性体分散相,该弹性体分散相包含30至50质 量%之苯乙烯单体单元与70至50质量%之丁二烯单体 单元,以及为99至80质量份数之聚合物连续相,该聚 合物包含35至75质量%之苯乙烯单体单元与65至25质 量%之(甲基)丙烯酸酯单体单元,以及形成于该基板 层每一面上之一种苯乙烯聚合物之表层,该表层之 苯乙烯聚合物包含35至75质量%之苯乙烯单体单元 与65至25质量%之(甲基)丙烯酸酯单体单元。 7.如申请专利范围第6项之多层层状材,其中该苯乙 烯聚合物包含至多3质量份数之弹性体分散相,该 弹性体分散相包含30至50质量%之苯乙烯单体单元 与70至50质量%之丁二烯单体单元,以及97至99质量份 数之聚合物连续相,该聚合物连续相包含苯乙烯单 体单元与(甲基)丙烯酸酯单体单元。 8.如申请专利范围第3至7项中任一项之层状材,其 中总厚度为50至2,000 m,而表层之厚度为该总厚度 的3至20%。 9.如申请专利范围第3至7项中任一项之层状材,其 中表层于25℃之折射率为该基板层折射率的0.01范 围内。 10.一种申请专利范围第1或2项之层状材的用途,其 系用于成型物件。 11.一种申请专利范围第1或2项之层状材的用途,其 系用于电子组件封装容器。 12.一种申请专利范围第1或2项之层状材的用途,其 系用于食品封装容器。 13.一种申请专利范围第1或2项之层状材的用途,其 系用于压纹式包装卷带(carrier tape)。 14.一种申请专利范围第1或2项之层状材的用途,其 系用于软性浅盘。 15.一种申请专利范围第1或2项之层状材的用途,其 系用于电子组件封装。 16.一种申请专利范围第3至9项中任一项之多层层 状材的用途,其系用于成型物件。 17.一种申请专利范围第3至9项中任一项之多层层 状材的用途,其系用于电子组件封装容器。 18.一种申请专利范围第3至9项中任一项之多层层 状材的用途,其系用于食品封装容器。 19.一种申请专利范围第3至9项中任一项之多层层 状材的用途,其系用于压纹式包装卷带(carrier tape) 。 20.一种申请专利范围第3至9项中任一项之多层层 状材的用途,其系用于软性浅盘。 21.一种申请专利范围第3至9项中任一项之多层层 状材的用途,其系用于电子组件封装。 图式简单说明: 图1系实施例中以真空成型所制得之成型物件的横 剖面图。 图2系说明实施例中以真空成型所制得之成型物件 的耐冲击试验示意图。 |
