| 主权项 |
1.一种材料涂敷装置,系将配置于基座上之工件的 被涂敷面与喷嘴相对移动,从该喷嘴的吐出口沿着 上述被涂敷面上的预定移动轨迹涂敷材料,其特征 为: 上述吐出口系设置呈非圆形,可吐出相对于宽度1 高度大于0.9的剖面形状之联珠的上述材料。 2.一种材料涂敷装置,具备:配置于基座上的工件被 涂敷面上涂敷材料的涂敷手段,及沿着上述被涂敷 面上的预定移动轨迹使上述涂敷手段相对移动而 可将材料涂敷呈联珠状的移动手段,其特征为: 上述涂敷手段,包含:注入器及连结该注入器的同 时设有非圆形吐出口的喷嘴, 上述喷嘴是在上述注入口不能周围方向转动的状 态下,设置可周围方向转动。 3.如申请专利范围第1项或第2项记载之材料涂敷装 置,其中上述吐出口之位于沿着上述移动轨迹进行 方向前端侧的第1端部系设置于横断上述移动轨迹 方向之宽度大于位在后端侧之第2端部的轮廓或开 口形状。 4.如申请专利范围第3项记载之材料涂敷装置,其中 跨上述轨迹的大致全领域,转动控制上述喷嘴使上 述第1端部较第2端部前行。 5.如申请专利范围第2项记载之材料涂敷装置,其中 配置具备位在与上述喷嘴大致平行之输出轴的马 达,该等输出轴与喷嘴之间配置动力传达构件,可 藉此设置周围方向转动的喷嘴。 6.如申请专利范围第2项记载之材料涂敷装置,其中 上述喷嘴的吐出口系设置呈具备形成底边部及较 该等底边部长的两等边之一对侧边部的锐角三角 形状。 7.如申请专利范围第6项记载之材料涂敷装置,其中 上述喷嘴系以上述底边部作为上述第1端部,另一 方面以上述侧边部的交点为第2端部移动。 8.如申请专利范围第1项或第2项记载之材料涂敷装 置,其中上述材料系设定黏度为10000cP~400000cP的同 时,设定触变比为4~10。 9.如申请专利范围第1项或第2项记载之材料涂敷装 置,其中上述被涂敷面及喷嘴的相对移动速度及从 上述吐出口的材料吐出速度形成大致一致。 10.如申请专利范围第1项或第2项记载之材料涂敷 装置,其中设定上述吐出口与被涂敷面的间隔距离 为上述联珠高度的1.5倍~3.0倍左右。 图式简单说明: 第1图为第1实施例之材料涂敷装置的概略透视图, 第2图为第1图的要部扩大图, 第3图为喷嘴前端侧的扩大透视图, 第4图为联珠的纵剖面图, 第5图是说明构成控制装置之各部用的方块图, 第6图是说明喷嘴前端与工件之被涂敷面的间隔距 离用的扩大侧面图, 第7图是说明喷嘴之转动控制用的模式图, 第8图为第2实施例之材料涂敷装置的概略透视图, 第9图为第8图的要部扩大图, 第10图是表示在工件涂敷材料状态的概略透视图, 第11图是表示涂敷材料时喷嘴的吐出口位置的平 面图, 第12图为(A)变形例之喷嘴前端侧的扩大透视图, 第12(B)为运用第12(A)图之喷嘴时所形成联珠的纵剖 面图, 第13(A)图为其他变形例之喷嘴前端侧的扩大透视 图, 第13(B)为运用第13(A)图之喷嘴时所形成联珠的纵剖 面图。 |
