| 主权项 |
1.一种应用非接触式电光探测球型格状阵列基板 之测试方法,其首先在同一基板之邻近两覆晶板上 分别加上相同强度但是有180度相位差的测试讯号, 而后以一电光探针侦测覆晶板上方的电场变化,当 任一覆晶板附近的电光讯号较其它覆晶板的强度 为低时,可藉此研判受测之覆晶板没有完整连接。 2.如申请专利范围第1项所述应用非接触式电光探 测球型格状阵列基板之测试方法,其中侦测到的电 场强度可设定最大和最小的临界电压,以克服每个 覆晶板上的峰値不太一样的问题,该临界电压在测 试开始可根据一些量测的峰値大约的设定,此后再 根据新的量测结果转换临界电压。 3.一种应用非接触式电光探测球型格状阵列基板 之测试系统,包括 一球型格状阵列基板,该基板表面具有复数之覆晶 板; 一平移台,用来承载基板并可移动; 一电光探针,用来侦测基板; 一锁相放大器,由电光探针所侦测的电光讯号来研 判覆晶板的连接是否良好; 一讯号产生器,提供覆晶板测试讯号,并同时提供 锁相锁相放大器参考讯号; 一显微镜,其后设置有摄影机,用来拍摄测试结果; 以及 一个人电脑,用来控制测试系统。 4.如申请专利范围第3项所述应用非接触式电光探 测球型格状阵列基板之测试系统,其中该电光探针 为铌酸锂电光探针。 5.如申请专利范围第3项所述应用非接触式电光探 测球型格状阵列基板之测试系统,其中每个覆晶板 都会对应到基板另一面的锡球板上,测试时系在锡 球板上加上讯号,再由覆晶板侦测电场变化。 图式简单说明: 图一为本发明的系统架构图; 图二为本发明的覆晶板结构示意图; 图三在一种在临近的覆晶板加上相同强度和相位( 极性)的讯号,使其结果不易辨识的测试图; 图四为本发明在两个邻近的覆晶板加上相同强度 的讯号,但两个讯号有180度相位差(或反向的讯号), 进而得到可供辨识的测试图。 |
