| 主权项 |
1.一种白光发光二极体封装结构,包括: 一上层PCB基板及与之相结合之一下层PCB基板;其中 ,一晶片设置于该下层PCB基板表面之金属垫片上, 并透过该上层PCB基板之一开口结构向外投射光线; 一萤光胶填充于该开口内,以完全覆盖并保护该晶 片,且晶片发出之光线通过激发该萤光胶中散布之 萤光粉从而混光生成白光;以及 一光学透镜,系为具有底座之一体成型透镜,通过 模造方式置于该上层PCB基板之上。 2.依据申请专利范围第1项所述之白光发光二极体 封装结构,其中,该上、下层PCB基板为一耐高温材 质。 3.依据申请专利范围第1项所述之白光发光二极体 封装结构,其中,该上层PCB基板通过一粘合材料与 下层PCB基板相结合。 4.依据申请专利范围第1或3项所述之白光发光二极 体封装结构,其中,该上、下层PCB基板表面之金属 垫片分别电连至该基板外部两端之导电孔,其导电 孔可电连至外部电路。 5.依据申请专利范围第1项所述之白光发光二极体 封装结构,其中,该萤光胶之胶体材质可为矽胶、 环氧树脂或二者之结合。 图式简单说明: 第1图系为本创作白光发光二极体封装结构立体图 。 第2图系为本创作白光发光二极体封装结构侧面俯 视图。 第3图系为第2图之剖视图。 第4图系为本创作白光发光二极体封装结构加工排 版图。 |
