| 主权项 |
1.一种散热模组之结构改良,系包括一板式热管与 一导热组织之结合,该导热组织具有一和该板式热 管接触之结合端,系将导热组织结合设置在该板式 热管上一预定区域,并在该导热组织之其余区域形 成开放端;且,该板式热管内设有复数个独立且不 相联通的单元热管所组织而成者。 2.依申请专利范围第1项所述散热模组之改良结构, 各该单元热管系相互成平行排列型态配置者。 3.依申请专利范围第1或2项所述散热模组之改良结 构,该等单元热管内部充填有可产生相变化之物质 者。 4.依申请专利范围第3项所述散热模组之改良结构, 该物质系为一选自纯水或冷媒或有机溶剂或其组 合物者。 5.依申请专利范围第1或2项所述散热模组之改良结 构,该导热组织系一沿该板式热管周边布置之导热 片者。 6.依申请专利范围第3项所述散热模组之改良结构, 该导热组织系一沿该板式热管周边布置之导热片 者。 7.依申请专利范围第4项所述散热模组之改良结构, 该导热组织系一沿该板式热管周边布置之导热片 者。 8.依申请专利范围第1或2项所述散热模组之改良结 构,该导热组织系一具有沟槽组织之金属块状体者 。 9.依申请专利范围第3项所述散热模组之改良结构, 该导热组织系一具有沟槽组织之金属块状体者。 10.依申请专利范围第4项所述散热模组之改良结构 ,该导热组织系一具有沟槽组织之金属块状体者。 11.依申请专利范围第5项所述散热模组之改良结构 ,该导热组织系一具有沟槽组织之金属块状体者。 12.依申请专利范围第6项所述散热模组之改良结构 ,该导热组织系一具有沟槽组织之金属块状体者。 13.依申请专利范围第7项所述散热模组之改良结构 ,该导热组织系一具有沟槽组织之金属块状体者。 14.依申请专利范围第1或2项所述散热模组之改良 结构,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或 间接地接触在一发热元件上者。 15.依申请专利范围第3项所述散热模组之改良结构 ,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间接 地接触在一发热元件上者。 16.依申请专利范围第4项所述散热模组之改良结构 ,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间接 地接触在一发热元件上者。 17.依申请专利范围第5项所述散热模组之改良结构 ,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间接 地接触在一发热元件上者。 18.依申请专利范围第6项所述散热模组之改良结构 ,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间接 地接触在一发热元件上者。 19.依申请专利范围第7项所述散热模组之改良结构 ,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间接 地接触在一发热元件上者。 20.依申请专利范围第8项所述散热模组之改良结构 ,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间接 地接触在一发热元件上者。 21.依申请专利范围第9项所述散热模组之改良结构 ,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间接 地接触在一发热元件上者。 22.依申请专利范围第10项所述散热模组之改良结 构,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间 接地接触在一发热元件上者。 23.依申请专利范围第11项所述散热模组之改良结 构,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间 接地接触在一发热元件上者。 24.依申请专利范围第12项所述散热模组之改良结 构,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间 接地接触在一发热元件上者。 25.依申请专利范围第13项所述散热模组之改良结 构,该板式热管之一端的部份区域表面,直接或间 接地接触在一发热元件上者。 图式简单说明: 第1图:系习知散热模组之立体结构示意图(一)。 第2图:系第1图之剖面示意图。 第3图:系习知散热模组之立体结构示意图(二)。 第4图:系第3图之剖面示意图。 第5图:系本创作实施例之立体结构示意图。 第6图:系第5图之剖面示意图。 第7图:系本创作另一实施例之立体结构示意图。 第8图:系第7图之剖面示意图。 第9图:系本创作一实际使用状态之散热路径展示 图。 |
