过电流保护元件

摘要

本发明之过电流保护元件包含二金属箔片以及一叠设于该二金属箔片间之PTC材料层。该PTC材料层主要包含一高分子聚合物基材及一导电填料，其中该高分子聚合物基材至少包含一第一结晶性高分子聚合物(例如LDPE)及一第二结晶性高分子聚合物(例如PVDF)，该第二结晶性高分子聚合物之熔点高于该第一结晶性高分子聚合物之熔点至少50℃。该导电填料系选择体积电阻值小于500mΩ-cm之金属颗粒或无氧陶瓷粉末，其系散布于该高分子聚合物基材中。该PTC材料层之体积电阻值小于0.1Ω-cm，且当电阻增加为初始阻值Ri的1000倍时(即触发时)，其温度减去该第一结晶性高分子聚合物之熔点小于15℃。