以磁力控制压力之划刻装置

摘要

提供划刻装置供使用磁力控制压力，其使加压力得以于最佳条件下，规则地作用于基板上。该划刻装置包含：第一磁体，连接至一轮供形成裂痕于脆性基板上；第二磁体，产生相对第一磁体之一预定斥力；以及一头单元，于其中第一磁体相对第二磁体可移动地定位。由于磁体定位于划刻装置之头单元及轮支架间，磁体间产生之斥力可规则地维持施加于轮支架之加压力，藉此提供维持裂痕深度一致之效果。