薄片状银粉之制造方法及由此制造方法制出之薄片状银粉

摘要

目的在于提供一种粉体特性优异、且使用于导电性膏剂而能够在进行导体形成时防止导体电阻上昇以确实防止导电性降低的薄片状银粉之制造方法及以此制造方法所制得的薄片状银粉。为了达到此目的而采用一种薄片状银粉之制造方法，其特征在于：具有以下步骤：使由略球形的银粒子所形成的微粒银粉分散于溶剂中以配成浆料之分散步骤；将前述浆料与粒径0.2mm以下的介质珠粒置入珠粒磨机内加以混合搅拌，使各银粒子塑性变形而制成薄片状银粉之加工步骤；使前述浆料与前述介质珠粒分离而采取前述薄片状银粉之分取步骤；以及藉由将所采取的前述薄片状银粉加以清洗、乾燥，以去除不纯物与水分而得到薄片状银粉之清洗乾燥步骤。