发明名称 具有沟槽式闸极之半导体装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种具有沟槽式闸极的半导体装置的制造方法,首先,提供一半导体基底,其表面具有一沟槽蚀刻罩幕,其次,利用该沟槽蚀刻罩幕为遮蔽物,并蚀刻该半导体基底,以形成一沟槽,然后,经由该沟槽掺入掺质于该半导体基底以形成一掺杂区域。蚀刻位于该沟槽底部的该半导体基底,以在该沟槽的底部形成一延伸部,然后,在该沟槽及该延伸部形成一闸极绝缘层,并且,在该沟槽及该延伸部之中形成一沟槽式闸极。
申请公布号 TW200731412 申请公布日期 2007.08.16
申请号 TW095104600 申请日期 2006.02.10
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 林瑄智;程谦礼;李中元;林正平;李培瑛
分类号 H01L21/335(2006.01) 主分类号 H01L21/335(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号