发明名称 电流模式之修整装置
摘要 一种电流模式之修整装置,用以修整一目标电流。此修整装置包括第一电晶体、第一电阻、运算放大器、第一受控电流源以及第二受控电流源。第一受控电流源以及第二受控电流源依据修整资料而各自调整所输出之电流。利用修整资料控制受控电流源,进而藉由增加或减少电流的方式来改变流经第一电晶体之目标电流值,因此可以线性地增加或减少目标电流,进而达到修整的目的。
申请公布号 TW200731497 申请公布日期 2007.08.16
申请号 TW095104333 申请日期 2006.02.09
申请人 智原科技股份有限公司 发明人 吕俊德;葛振廷
分类号 H01L23/58(2006.01) 主分类号 H01L23/58(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市科学园区力行三路5号