半导体封装基板

摘要

一种半导体封装基板，系包括形成有复数个导电通孔之基板本体，其中至少二相邻之该导电通孔系形成一差动对(Differential Pair)且一端形成焊球垫；以及形成于该基板本体中之至少一电性整合层，其于对应形成该差动对之二相邻导电通孔间、以及其焊球垫间之部位系镂空形成一孔部，以同时扩大导电通孔与电性整合层间以及焊球垫间之间隔距离，进而平衡阻抗匹配。