封闭回路热强化倒装晶片球栅阵列

摘要

根据本发明之一或多个态样，揭示一倒装晶片BGA(100)封装或安装配置，其中在该晶片之背面上建构一接地连接。该接地连接包含一或多个金属条(110)，其位于晶片(102)之背面(112)与一印刷电路板(106)之间，该晶片经由BGA可操作地耦接于该印刷电路板上；或位于该晶片之彼背面与一热传播器(120)之间，该热传播器(120)自身可操作地耦接至该印刷电路板。该背面接地连接增强了切换应用中之稳定性，例如尤其在该晶片包括绝缘物上矽(SOI)晶圆处理之应用中。