晶片安装装置及晶片安装方法

摘要

本发明提供一种晶片安装装置，具备有：工具保持器，装着有对晶片施加加压力之工具；保持器支持手段，用来支持工具保持器成为可以上下移动；驱动手段，用来使保持器支持手段上下移动；和位置检测手段，用来检测工具保持器对保持器支持手段之相对位置；其特征在于具备有驱动控制手段，使工具和晶片重叠，根据接触在基板时之工具保持器之位置，用来控制工具之高度和加压力；并亦提供晶片安装方法。可以在邻接之焊剂凸块间防止短路不良之发生，可实现高良率及高可靠度之晶片安装。