嵌埋半导体晶片之电路板结构

摘要

一种嵌埋半导体晶片之电路板结构，主要系将至少一半导体晶片收纳于支承板之开口中，且于该支承板及半导体晶片上形成介电层及线路层，而在该介电层中形成空心导电盲孔以供该线路层电性连接至该半导体晶片。透过本发明之空心导电盲孔可避免于制程中因膨胀系数不同产生热应力而导致分离现象，进而可确保产品之电性功能。