| 摘要 |
本发明提供一种热硬化型黏着剂，于使用异向性导电黏着剂等热硬化型黏着剂将电子零件压接于基板的情形，可轻易地修复，其构成系于热硬化型绝缘性黏着成分中含有受活性能束照射会产生自由基的光自由基产生剂。使用此热硬化型黏着剂之情形的修复方法，系将电子零件从基板分离之前，从基板侧或电子零件侧，对热硬化型黏着剂之硬化物照射活性能束，以对该硬化物赋予对于选定溶剂的可溶性或者膨润性，并使用该溶剂除去该硬化物，或者从基板将电子零件分离后，对于热硬化型黏着剂之硬化物照射活性能束，以对该硬化物赋予对于选定溶剂的可溶性或者膨润性，并使用该溶剂除去该硬化物。 |
