半导体封装及其制法

摘要

一种半导体封装及其制造方法。该方法包括以下步骤：使用模造化合物包覆安装在金属导线架上的晶粒；以及在晶粒封装之后，以含有镍、钯及金的覆层将导线架的引线电镀。