不含铅之焊接糊料与其应用

摘要

本发明系提供一种由焊料合金粉末与焊剂所成之焊接糊料，焊料合金熔融时之体积膨胀率为0.5％以下，焊剂为含有双酚A型环氧树脂与选自羧酸酐及二羧酸之硬化剂之焊接糊料可适用于高温焊接之用途。焊料合金系具有以质量％计其Bi：70~98％、1种以上选自Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge及Ga之合计为0~0.5％，残余部份为Sn所成之合金组成。