发明名称 纵型氮化镓半导体装置及磊晶基板
摘要 本发明之目的在于提供包含可在n型氮化镓基板上实现具有希望之低载子浓度之n-型氮化镓膜之构造之纵型氮化镓半导体装置用之磊晶基板。氮化镓磊晶膜65系设于氮化镓基板63上。层状区域67系设于氮化镓基板63及氮化镓磊晶膜65内。氮化镓基板63及氮化镓磊晶膜65之界面位于层状区域67内。在层状区域67中,沿着由氮化镓基板63向氮化镓磊晶膜65之轴之施主杂质为1×1018cm-3以上之峰值。施主杂质系矽及锗之至少其中之一。
申请公布号 TW200731549 申请公布日期 2007.08.16
申请号 TW095107327 申请日期 2006.03.03
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 桥本信;木山诚;田边达也;三浦广平;樱田隆
分类号 H01L29/872(2006.01);H01L29/68(2006.01);H01L21/20(2006.01) 主分类号 H01L29/872(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本