发明名称 | 薄膜阵列基板及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明系关于一种薄膜阵列基板及其制造方法,该制造方法包含下列步骤:形成薄膜电晶体于基板之主动区域之上与接触垫于基板之周边区域之上。依序形成无机绝缘层与有机绝缘层覆盖薄膜电晶体与接触垫。图案化有机绝缘层。再以六氟化硫/氧气蚀刻未被有机绝缘层覆盖之无机绝缘层,以形成具有第一倾斜侧壁之第一接触窗于周边区域上及具有第二倾斜侧壁之第二接触窗于主动区域上,并残留部分之有机绝缘层于周边区域之上。其中该六氟化硫/氧气之流量比大致上介于0.33~0.42之间。形成图案化导体保护层于接触窗上。 | ||
申请公布号 | TW200731541 | 申请公布日期 | 2007.08.16 |
申请号 | TW095103788 | 申请日期 | 2006.02.03 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 李淑琴;胡冠;杨智钧;江怡禛;黄国有 |
分类号 | H01L29/786(2006.01);G02F1/1362(2006.01) | 主分类号 | H01L29/786(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |