具有第二基板以促进核心功率及接地分布之积体电路

摘要

本发明揭示一种积体电路，其包含一第一基板、一附着至该第一基板之积体电路晶粒及一覆于该积体电路晶粒之至少一部分上之第二基板。该第二基板包含至少一导体，其以导线结合至该第一基板之一导体且电连接至该积体电路晶粒之一导体。在一说明性实施例中，该第二基板之各导体系用于为积体电路晶粒提供核心功率及接地连接。