发明名称 溅镀靶、溅镀靶材料,及溅镀靶及溅镀靶材料之制造方法
摘要 本发明的课题为提供可更加有效减少电弧放电(arcing)的发生而得之溅镀靶,适合于此之溅镀靶材料,及溅镀靶与溅镀靶材料之制造方法。本发明为在油分的存在下进行切削加工的溅镀靶材,而此溅镀靶材之特征为在溅镀前的该靶材表面上附着有厚度1.5nm以下的油膜;溅镀靶的特征系具备有上述溅镀靶材料与靶座(backing plate)溅镀靶材料之制造方法以及溅镀靶之制造方法,其特征为具有使靶材表面与蒸气接触,以洗净该靶材表面的洗净步骤。
申请公布号 TW200730653 申请公布日期 2007.08.16
申请号 TW095141087 申请日期 2006.11.07
申请人 三井金属业股份有限公司 发明人 小岛豊;松前和男;葛城成吾
分类号 C23C14/34(2006.01);C23C14/54(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本